你即將離開本站

並前往https://tw.appledaily.com/property/20190918/7FPSUTBBEBEO6N6GEN35CRXMTA/

工研院攜手群創3年內將打造全球首個FOPLP先進封裝生產線

據了解，目前積極投入的廠商包括韓國的三星以台灣的力成科技，其中力成更砸下500億元建設全新廠區。 李正中並指出，工研院開發之「低翹曲面板級扇出型封裝 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「扇出型封裝廠商」的人也找了：

  1. 什麼是扇出型封裝
    2.
  2. foplp面板載板封裝廠的轉型與機會
    3.
  3. 扇出型封裝群創
    4.
  4. FOPLP
    5.
  5. 扇出型封裝應用
    6.
  6. 扇出型封裝原理
    7.
  7. 欣 興 FOPLP
    8.
  8. 日月光扇出型封裝
    9.