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MIC AISP 扇出型封裝（FO-WLP）的採用動向與未來展望

多腳位IC的封裝，過去主以覆晶（Flip Chip， FC）封裝為主，但為符合現今裝置小型化、薄型化的需求，晶圓級封裝逐漸興起，而扇出型晶圓級封裝更是近期 ...

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