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異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了

半導體晶片整合一直以來都是半導體後段封裝廠著重努力發展的重點之一，但是， ... 目前台積電已經量產的兩大封裝技術分別是InFO(整合扇出型封裝)及CoWoS(基板上晶圓上 ...

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