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台廠布局高階封裝明年成果現 - Taiwan News

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師陳玲君表示，包括日月光、艾克爾、矽品和星科金朋等封測大廠，積極往矽穿孔和扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP) ...

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