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扇出型封装技术及市场趋势 - 半导体芯科技

扇出型封装 技术的潜力已经通过台积电的inFO-APE 和三星电机的FOPLP 在. APE 业务中展开。 为了对高通和联发科等主要Fabless 厂商保持吸引力，封装厂仍然需要进一步降低.

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