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扇出型封裝半導體狂潮II - Txbnx

2 天前 · 進一步來看，InFO封裝技術其實就是FOWLP(Fan-Out Wafer level Package)，該技術是由德國大廠英飛凌(Infineon)於八年所提出的扇出型晶圓級封裝，主要特色就是 ...

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