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扇出型封裝廠商
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先探/小晶片Chiplet大商機 - ETtoday財經雲
在半導體晶片製造的過程中,當晶片從晶圓廠被生產出來之後, ... 又以2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Die; ED)和扇出型封裝(Fan-Out; ...
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「扇出型封裝廠商」
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