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封測雙雄先進製程異中有同| SEMI

封測大廠日月光和矽品今年發展先進封裝異中有同，日月光關注系統級封裝等技術，矽品觀察2.5D和3D IC趨勢；封測雙雄均切入新型扇出型晶圓級封裝。

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