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如何選擇扇出型封裝？ - 每日頭條

扇入型封裝有時也稱為晶片級封裝（CSP），也是WLP類型。Lam Research公司工藝集成工程師Sandy Wen表示：「這種類型的封裝可以製造出和原始晶片幾乎相同 ...

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