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集成扇出型封裝（InFO）技術是什麼? - 品化科技股份有限公司

Fan Out WLP的英文全稱為（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全稱為（扇出型晶圓級封裝），其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP ...

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