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集邦：明年半導體業重啟成長全球5G手機滲透率逾15%

而由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向SiP(系統級封裝)方向發展；相較於SoC(系統單晶片)，SiP的組成結構更靈活且具成本優勢，更能 ...

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