加熱區:6 區設計,250X250 ㎜ · 均溫區:Ø200 ㎜ ±3℃ · 適用晶片: 2"x16pc or 8"x1pc Wafer · 最高操作溫度:1000℃ · 升溫速率:1℃~100℃/ 秒UP · 模組化加熱體:加熱元件隔熱 ...
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