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半導體產業營業秘密與智慧財產權之理論與實務

圖 3.16(b)所示;而圖 3.16(c)顯示的為完成乾蝕刻後的晶圓表面示意圖,具有較垂直的蝕刻輪廓,也就是能夠將光罩上的圖案,藉由微影製程與蝕刻製程較完整地轉移到晶圓表面。

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