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所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

3.1 製程簡介. 導線架封裝製程大致可分為以下幾個步驟: ... THE Tai : 利用金線連接chin 上的bonding pad與導線架的內引腳,藉以將IC晶片內的. 電訊號與外界連接。

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