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1.半導體產業2.IC封裝製程3.IE的角色

半導體封裝製程介紹 ... 花架(導線架) Lead Frame. 常用種類(type):. 1. 銅材(Cu): C7025, ... 導線架. (花架). 晶粒. 銀膠. IC標準封裝基本製程簡介.

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