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發明專利說明書

一種半導體封裝用導線架,其不僅包含有高黏著 ... 體晶片(晶粒)黏著到導線架的焊墊上,金屬線之打線. 製程則為藉由 ... 金為最常見,而模塑成形製程則為利用絕緣材料將晶.

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