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封測廠的軍火庫！長華科技靠「一小片」導線架獲利稱霸

半導體封裝的三大原料分別是樹酯化材、金線與導線架，長科生產的導線架，用於承載IC晶片，也是晶片與電路板間的橋梁，雖然製程成熟、技術不難，卻因近期 ...

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