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多元的半導體封裝材料|最新文章 - 科技大觀園

晶圓送到封裝廠之後，會切割成待封裝的晶片，晶片則用適當的黏膠黏在導線架上。 ... 有減無增，封裝材料種類和功能必須日新月異，多元的半導體封裝材料組合是過去的 ...

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