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半導體構裝用封裝材料之發展概況

一、半導體模封材料的種類 ... 製程來進行模封，是半導體封裝材料中最常使用的，從傳統結合導線架的構裝樣式到BGA構裝型態的封裝幾乎都是使用該材料； ...

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