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多元的半導體封裝材料

矽晶片經由封裝製作成有導線架引腳的元件，矽. 晶片、金屬導線及大部分導線架都被封膠包覆。 封裝必須製作電通路，也保護 ... 減，尺寸有減無增，封裝材料種類和功能.

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