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2024年先進封裝產業規模將達440億美元 - 新電子

武漢新芯為影像感測器和高性能應用提供3D IC TSV封裝方案。整體而言，這些廠商有助於將封裝從基板轉移到矽平臺。其實，不止代工廠進入先進封裝領域，IC ...

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