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先進封裝、記憶體類股未來3～5年最值得存

柴煥欣表示，多年來，在追求晶片微小化、功能與效能再升級的需求下，成本愈來愈貴，難度也翻倍；而先進封裝（Advanced Packaging）因為能夠彌合晶片與印刷 ...

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