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封裝 未來
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Siemens EDA與Chipletz將系統級封裝概念推向未來 - DIGITIMES
Chipletz正在將系統級封裝概念推向未來,為未來數年的額外效能提升開闢一條前進之路,同時讓半導體整合的經濟模式重新洗牌。
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