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趨勢演進 - Nan Ya PCB Corporation

Ø順應未來電子產品朝輕薄短小、高效能與低功耗為設計趨勢，覆晶載板之晶片封裝方式 ... 連接晶片，逐漸轉向Flip Chip封裝方式，設計朝向薄板/細線路/微凸塊間距發展。

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