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「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際加速推動 ...

因此，多維度的晶片設計與異質整合封裝架構，將是未來半導體關鍵利器。 為了掌握AI、5G的新世代應用與龐大商機，在經濟部技術處支持下，工研院多年前 ...

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