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2023景氣反轉現庫存半導體先進封裝強撐需求

而鄭凱安強調，IC設計在小晶片封裝中很重要，此技術牽涉到晶片跟晶片之間電路連結還有結構的設計，未來Chiplet的設計是IC設計及封裝技術整合。因此除了封測廠商、記憶 ...

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