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未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝 - 北美智權

相反的，異質整合必須應用在系統級封裝（SIP）或系統單晶片（SOC）上。市場研究機構Yole Développement的Eric Mounier博士最近於Grenoble（格瑞諾布爾）舉行的歐洲3D TSV ...

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