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解读中国先进IC封装技术现状及未来发展趋势

解读中国先进IC封装技术现状及未来发展趋势 ... 在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式 ...

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