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電子終端產品暨先進封裝未來發展趨勢分析- 產業技術評析

現今之覆晶封裝技術較扇出型封裝技術成熟，許多覆晶封裝面積大於15*15mm^2以上，同時搭配上百個I/O數，而具備晶片整合之覆晶封裝(FCBGA;Flip Chip Ball ...

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