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封裝 未來
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產業新聞- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術
廖德堆透露,台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升,帶動未來高速運算、人工智慧(AI)應用,而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化,在 ...
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