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先進封裝的現在和將來 - 電子工程專輯

尤其是先進封裝製程，已經成為承托未來半導體技術發展的重要依據。 封裝(packaging)是半導體製造流程往後的一道工序：把一片矽製造出來，用某種方法將 ...

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