你即將離開本站

並前往https://pr.tsmc.com/chinese/news/2968

台積公司成立OIP 3DFabric聯盟，擘劃半導體及系統創新的未來

台積公司的3DFabric技術包括前段3D晶片堆疊或TSMC-SoIC™（系統整合晶片）、以及包括CoWoS ® 及InFO系列封裝技術的後端技術，其能夠實現更佳的效能、功耗、 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝 未來」的人也找了：

  1. 先進封裝概念股
    2.
  2. 台積電先進封裝概念股
    3.
  3. 3D IC封裝概念股
    4.
  4. 台積電 3D封裝 PTT
    5.
  5. 先進封裝 pdf
    6.
  6. 先進封裝設備
    7.
  7. 先進封裝是什麼
    8.
  8. 先進封裝公司
    9.