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封裝 未來
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https://buzzorange.com/techorange/2021/09/23/advanced-packaging-and-moore-law/
摩爾定律的救世主,「先進封裝」成為半導體產業的新寵兒!
本文經合作夥伴品玩授權轉載,並同意TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈先进封装未来将变得和光刻机一样重要?〉。首圖來源:Pxhere).
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