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封裝測試流程
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三星及英特爾上演「超精細」競賽3強爭奪半導體技術龍頭地位
台積電日前宣布旗下第6家先進封裝和測試工廠正式開業,成為台積電第一家實現前端到後端流程3DFabric 一體化,和測試服務的綜合工廠。
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