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台積先進封測六廠啟用迎接3DIC強勁需求 - 新電子雜誌

先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高 ...

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