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半導體後段廠之現場生產流程與作業管制條件分析方法探討

封裝後測試。台灣目前在專業分工之前提下，逐漸趨向於前段之晶圓製造與後段. 之封裝測試之生產分工合作。例如，台灣積體電路、聯華電子與華邦電子等大廠.

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