你即將離開本站

並前往https://pdf4pro.com/cdn/isu-edu-tw-13b3ec.pdf

半導體與封裝專業英語常用術語 - PDF4PRO

CSP（chip scale package or chip size package）/晶片尺寸構裝：泛指構裝體邊長. 較內含晶片邊長大20%以內之晶片構裝。 Circuit/電路：元件間用來傳遞電子訊號之封閉迴路 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝測試廠英文」的人也找了：

  1. 半導體封裝測試英文
    2.
  2. ic封裝測試英文
    3.
  3. ic封裝廠英文
    4.
  4. 半導體封測廠英文
    5.
  5. 封裝廠英文
    6.
  6. 半導體封裝廠英文
    7.
  7. 晶圓封測英文
    8.
  8. 封測廠意思
    9.