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全球封測產業購併之研究-以日月光, AMKOR, 矽品為例

可降低晶片與基板間的電子訊號傳輸距離，適用在. 高速元件的封裝，覆晶封裝的優點包括可降低晶片與基板間的電子訊號傳. 輸距離及可縮小晶片封裝後的尺寸，適用在高速元件的 ...

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