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SiP技術突破重圍成本低/彈性佳搶進可攜式市場 - 新通訊

然而SiP仍須面對一些不易突破的困難點，包括已知良裸晶(KGD)與IC載板的成本、裸片黏接製程及封裝方式。 首先是良好裸晶，主要在於SiP多晶片封裝的特性，其 ...

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