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多元的半導體封裝材料

但使. 用電腦或手機等3C 產品時，都看不見矽晶. 片，因為這些矽晶片必須經過封裝包裹在元. 件內。隨著產品功能和尺寸規格的日趨多樣. 化，半導體封裝製程變化多端，而且 ...

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