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封裝流程
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完整的芯片封装过程是什么样的? - OFweek电子工程网
封装 工艺流程一般可以分为两个部分,用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作,在成型之后的工艺步骤成为后段操作。基本工艺流程包括:硅片减薄、硅片切割、 ...
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