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封裝流程
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一文講透QFN封裝_半導體行業觀察
通常而言晶片產業鏈可分為三個大的領域:電路設計、晶圓製造和晶片封裝測試,晶片封裝測試屬於產業鏈中的後端流程。按照電子產品終端廠對封裝好晶片的 ...
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