你即將離開本站

並前往https://www.ithome.com.tw/news/145922

英特爾揭示未來4年衝刺半導體製程封裝技術 - iThome

英特爾在新任執行長Pat Gelsinger上任後，啟動IDM 2.0，成立英特爾晶圓代工事業，本周一舉公布製程技術的發展藍圖，除了採用新的節點命名方式， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝流程」的人也找了：

  1. IC 封裝 流程 圖
    2.
  2. 覆 晶 封裝 流程
    3.
  3. 封裝技術
    4.
  4. 封裝製程bumping
    5.
  5. 封測廠工作內容
    6.
  6. 封裝測試流程
    7.
  7. bga封裝製程
    8.
  8. 半導體四大製程
    9.