你即將離開本站

並前往https://patents.google.com/patent/TWI420630B/zh

TWI420630B - 半導體封裝結構與半導體封裝製程 - Google ...

對於QFN封裝結構而言，通常以銲線架製成晶片墊(die pad)以及周圍引腳(lead)。 ... 本發明提供一種半導體封裝製程，可形成具有滿球墊(full array)之引腳分佈的封裝結構 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝流程」的人也找了：

  1. IC 封裝 流程 圖
    2.
  2. 覆 晶 封裝 流程
    3.
  3. 封裝技術
    4.
  4. 封裝製程bumping
    5.
  5. 封測廠工作內容
    6.
  6. 封裝測試流程
    7.
  7. bga封裝製程
    8.
  8. 半導體四大製程
    9.