你即將離開本站

並前往https://sites.google.com/site/wwwcyttwcomtw/classroom-news

IC半導體封裝測試流程-疊層晶片TSOP封裝技術 - Google Sites

下圖4-1是最典型的TSOP2+1的封裝形式剖面圖，上下兩層是真正起作用的晶片，中間一層是為了要給底層晶片留出焊接空間而加入的空白晶片。空白晶片由單晶矽製成，裡面沒有電路 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝流程」的人也找了：

  1. IC 封裝 流程 圖
    2.
  2. 覆 晶 封裝 流程
    3.
  3. 封裝技術
    4.
  4. 封裝製程bumping
    5.
  5. 封測廠工作內容
    6.
  6. 封裝測試流程
    7.
  7. bga封裝製程
    8.
  8. 半導體四大製程
    9.