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封測產業下一個成長動能--MEMS(微電機系統)封裝 - MoneyDJ

半導體製程概分為三類：(1)薄膜成長(2)微影罩幕(3)蝕刻成型。而晶圓完成製造後送交封測廠進行封裝測試，為一套標準化流程的製造。 MEMS元件的製造技術則 ...

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