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封裝流程
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先進封裝之互聯材料技術
蘋果(Apple)於2020年推出的M1晶片即是將CPU和GPU等整合的SoC。雖然SoC的效能與能耗表現皆相當優異,但其製程與設計相對複雜,使得開發與製造成本高,且 ...
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