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晶片再進化IC晶圓先進封裝超關鍵 - 工商時報

為了倍增單位IC晶片面積上的電晶體數量，電晶體設計的標準單位高度，因此也跟著微縮製程。在封裝製程上，更由傳統封裝製程，轉變成先進的2.5D、3D異質整合 ...

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