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三建產業資訊- 【日本專家】FOWLP/PLP製程實務解說

異質整合3DIC高階封裝已是大勢所趨，雖然TSMC、Samsung製程方法不同，但是因應 ... 為了倍增單位IC晶片面積上的電晶體數量，轉變成2.5D、3D異質整合封裝製程，大大提升 ...

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