晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然後經切割並將IC直接用機台 ... 傳統封裝(QFP、BGA), 1. ... 生產流程簡介 ...
確定! 回上一頁